Descripción general de los parámetros térmicos del procesador y sus significados

El procesador es una parte muy importante de su computadora, sin embargo, los procesadores no están exentos de inconvenientes, o al menos de lo que debe tener en cuenta. Por ejemplo, un procesador generalmente genera mucho calor. Pero hay mucho más que eso: no solo los procesadores generan calor, sino que los componentes particulares reaccionan con el calor mucho más que otros.

Es importante tener en cuenta los parámetros térmicos de un procesador si desea profundizar un poco más en los procesadores, cómo funcionan y qué pueden manejar. Aquí hay un resumen de los parámetros térmicos del procesador y qué significan esos parámetros.

Temperatura ambiente

La temperatura ambiente es, como su nombre lo indica, la temperatura promedio del aire que rodea al procesador. Por lo general, la temperatura ambiente se mide a una distancia específica del propio procesador, y en el laboratorio se mide a 12 pulgadas del procesador. La temperatura ambiente generalmente se denota por T _A.

Temperatura de la caja

La temperatura de la carcasa también mide la temperatura alrededor del procesador, pero en lugar del aire mide la temperatura de la carcasa. A diferencia de la temperatura ambiente, donde hay una distancia especificada lejos del procesador, la temperatura de la carcasa se mide generalmente donde la carcasa está más caliente. Como señala Intel, se debe tener especial cuidado al medir la temperatura de la carcasa para no confundirla con la temperatura ambiente, ya que la carcasa puede perder calor por radiación o conducción con otras superficies con las que entra en contacto. La temperatura del caso se denota por T _C.

Temperatura de la Unión

Los procesadores están formados por millones de pequeños transistores que están interconectados por partes metálicas. Juntos, eso se llama el dado del procesador, y la temperatura del dado es lo que es la "temperatura de unión". La temperatura de la unión es más alta que la temperatura ambiente o de la caja, ya que normalmente es lo que aumenta la temperatura ambiente y de la caja en primer lugar. La temperatura de la unión está dictada por T _J.

Resistencia termica

El cuarto y último parámetro térmico en un procesador es la resistencia térmica, y es básicamente una medida de la capacidad del procesador para resistir el calor a lo largo de la ruta del flujo de calor y entre la matriz de silicio y el exterior del procesador. La resistencia térmica depende en gran medida del material del procesador, la geometría del procesador y la ubicación del procesador en la carcasa de la computadora. La resistencia térmica también depende de las configuraciones de enfriamiento de la computadora y la ubicación del disipador de calor.

Potencia de diseño térmico

La potencia de diseño térmico, también conocida como TDP, es la cantidad de potencia que un procesador disipa para evitar el sobrecalentamiento. Qué significa eso? Bueno, por ejemplo, una parte TDP de 12 W necesitará un ventilador pequeño o incluso solo un disipador térmico pasivo para enfriarse, mientras que una parte TDP de 95 W necesitaría un disipador térmico dedicado o un ventilador más grande. TDP se adjunta con mayor frecuencia a la hoja de especificaciones de una CPU o GPU, sin embargo, no se limita al procesador, o incluso a las partes de la computadora.

Es importante tener en cuenta que la potencia de diseño térmico no es igual al consumo de energía, a pesar de que ambos se miden en vatios. Si está construyendo una computadora, es importante tener en cuenta el TDP, no por el bien de su unidad de potencia, sino por el enfriamiento de su computadora.

Conclusiones

El procesador es una parte compleja de la computadora, y cómo un procesador maneja el calor es solo un aspecto de un procesador en general. Sin embargo, es de esperar que esta guía le brinde una comprensión más profunda de los procesadores.